博九彩票官网

PCB线路板打样制作厂商

全国咨询热线:

135-5471-1965

联系我们

    联 系 人:李小姐
    电    话:0755-27501678
    移动电话:13554711965
    传    真:0755-29994300
    地    址:广东省深圳市宝安区黄田岗贝工业区十栋二楼

您现在所在位置:首页新闻资讯行业新闻-PCB如何覆铜以及规范行业新闻

PCB如何覆铜以及规范

来源:深圳市通明快捷电子有限公司  发布时间:2018-11-06   点击量:55

                                                   PCB如何覆铜以及规范

    1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
    2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。

  修改后:

  


    3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:

    修改后

 
    4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范)

    5.shape corner 必须大小一致,如下图,corner 的两条边都是4 个格点,那么所有的小corner 都要这样做。(sony规范)

    1.shape 不能跨越焊盘,进入器件内部,特别地,表层大范围覆铜。(sony规范)
    8.严格意义上说,shape&shape,shape & line 必须等间隔,如果设定shape 和line 0.3mm,间距, 那么 所有的shape 间距都要  如此,不能存在0.4mm 或  者0.25mm 之类的情况,但为了守住格点铺铜, 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。(sony规范)

    9.插头的外壳地,以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND,最好覆铜
   10.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式
   11.电容的GND端最好直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜 皮没有意义
   12.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚最好采用覆铜的方式连接
   13.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。 且如果覆铜距离走线过近,  走线的阻抗又会受铜皮的影响。
   14.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。




热门标签:PCB如何覆铜以及规范

Top
友情链接:鸿运彩票  博发彩票  博发彩票平台  百分百彩票官网  百分百彩票网  百分百彩票官网  博发彩票  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!